PCBA贴片焊接时的安全间距如何设计

PCB设计中有众多必须充分考虑安全间距的地区。在这里，姑且归到两大类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。
电气相关安全间距
1.输电线间间距
就流行PCB生产商的生产能力而言，输电线与输电线中间的间距最少不可小于2mil。最少线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产制造视角考虑，有标准的状况下是越大越好，较为普遍的是10mil。
2.焊盘孔径与焊盘宽度
就流行PCB生产商的生产能力而言，焊盘孔径假如以机械打孔方法，最少不可小于0.3mm，假如以镭射激光打孔方法，最少不可小于2mil。而孔径尺寸公差依据板才不一样稍微有所区别，一般能监管在0.05mm之内，焊盘宽度最少不可小于0.3mm。
3.焊盘与焊盘的间距
就流行PCB生产商的生产能力而言，焊盘与焊盘中间的间距不可小于0.3mm。
4.铜皮与板边的间距
感应起电铜皮与PCB板边的间距最好是不小于0.3毫米。在Design-Rules-Boardoutline网页页面来设定此项间距标准。
如果是大规模铺铜，一般 与板边必须有内缩距离，一般设为50mil。在PCB设计及其生产制造领域，一般状况下，出自于线路板制成品机械层面的考虑到，或是为防止因为铜皮外露在板边很有可能造成打卷或电气短路故障等状况产生，技术工程师常常会将大规模铺铜块相对性于板边内缩50mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。
这类铜皮内缩的解决方式 有很多种多样，例如板边绘图keepout层，随后设定铺铜与keepout的距离。这里详细介绍一种简单的方式 ，即是铺铜目标设定不一样的间距，例如整个PCB线路板安全间距设定为10mil，而将铺铜设定为50mil，就可以做到板边内缩50mil的实际效果，另外也去除开元器件内很有可能出現的死铜。
非电气相关安全间距
1.标识符宽度高度及间距
文本菲林在解决时不可以做一切变更，仅仅将D-CODE低于0.22mm（8.66mil）下列的标识符线框宽度都字体加粗到0.22mm，即标识符线框宽度L=0.22mm(8.66mil)，而全部标识符的宽度W=1.0Mm，全部标识符的高度H=1.3mm，标识符中间的间距D=0.3mm。当文本低于之上规范时，生产加工包装印刷出去会模模糊糊。
2.过孔到过孔的间距
过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好是超过8米il。
3.丝印到焊盘距离
丝印不允许盖上焊盘。由于丝印若盖上焊盘，在上锡的情况下丝印处将不可以上锡，进而危害电子器件装贴之。一般板厂规定预埋8米il的间距为好。假如PCB板确实总面积比较有限，保证2mil的间距也凑合能够 接纳。假如丝印在设计时一不小心盖过焊盘，板厂在生产制造时候全自动清除留到焊盘上的丝印一部分以确保焊盘上锡。
自然在设计时详细情况深入分析。有时会有意让丝印紧靠焊盘，由于当2个焊盘靠的靠近时，正中间的丝印能够 合理避免电焊焊接时焊锡联接短路故障，此类状况另说了。
4.机械上的3D高度和水平间距
PCB上元器件在装贴之时，要充分考虑水平方向上和室内空间高度上是否会与别的机械系统有矛盾。因而在设计时，要考虑到到电子器件中间、PCB制成品与商品机壳中间和空间布局上的兼容性，为各总体目标目标预埋安全间距，确保在室内空间上不发生争执就可以。